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富士康将联合印企在印度设芯片工厂，投资约1358亿元

　　

富士康（鸿海）公司和印度矿业与工业集团维丹塔（Vedanta）的富士合资企业将在印度古吉拉特邦投资设立芯片生产工厂。

据路透社9月13日报道，联合上述芯片生产项目的印企印度亿元投资达195亿美元（约合人民币1358亿元）。路透社12日也报道称，设芯富士康和维丹塔的片工合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本投入和电力补贴等支持。

据报道，厂投上述企业预计将在古吉拉特邦最大城市艾哈迈达巴德附近设立半导体和显示器生产工厂。资约古吉拉特邦政府方面称，富士这一投资计划将创造超过10万个就业机会。联合在这一投资计划中，印企印度亿元富士康公司将承担技术合作伙伴的设芯责任，维丹塔则主要提供资金。片工

印度政府强调，厂投它将扩大对投资半导体制造业者的资约激励措施，比最初的富士100亿美元计划还要多。印度希望自身能成为全球芯片供应链中的关键角色。

路透社指出，维丹塔公司是继跨国财团ISMC和新加坡风投公司IGSS之后，第三家宣布在印度建立芯片工厂的公司。前两家公司分别在印度南部的卡纳塔克邦和泰米尔纳德邦建立了工厂。

新加坡《海峡时报》13日报道指出，其实富士康公司和维丹塔公司并无经营大型芯片业务的经验，但因包括智能手机、汽车、家用电器等领域的半导体需求不断上升，他们可以“放手一搏”。

多家媒体报道指出，富士康和维丹塔合作的芯片生产项目所在地古吉拉特邦是现任印度总理莫迪的老家。莫迪自2001年10月至2014年5月担任古吉拉特邦首席部长。


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